Ultra-Etch™

Sredstvo za jetkanje

Ultra-Etch sredstvo za jetkanje s 35%-tnom otopinom fosforne kiseline odlikuje se idealnom viskoznošću, olakšava precizno postavljanje i vrhunsku kontrolu. Djeluje samo-ograničavajuće po dubini jetkanja (prosječna dubina od 1,9 μm s jetkanjem od 15 sekundi)1 te stvara strukturu dentina kroz koju adhezivi mogu prodrijeti kako bi se povećala čvrstoća adhezije. Ispitivanja pokazuju da jedinstveno samo-ograničavajuće djelovanje Ultra-Etch sredstva za jetkanje stvara optimalnu površinu za vezivanje adheziva.2 Iako je Ultra-Etch sredstvo za jetkanje viskozno, ono može prodrijeti u najmanje fisure ili okluzalne površine zahvaljujući svojim fizičkim i kemijskim osobinama koje potiču kapilarno djelovanje. Njegova idealna viskoznost održava sloj dovoljno debelim kako bi se spriječilo prijevremeno sušenje.


Ultra-Etch sredstvo za jetkanje je namijenjeno za uporabu na dentinu i caklini za stvaranje optimalnih površina za adheziju. Može se koristiti i za uklanjanje soli nakon jetkanja keramike i prije silaniziranja adheziva.

  • Samo-ograničavajuće1 na dentinu
  • Prodire u najmanje fisure i ne razlijeva se na okomitoj površini
  • Precizno se aplicira
  • Dobro se ispire − bez ostataka

Napomena: ne koristite fosforno sredstvo za jetkanje na preparacijama od metala ili cirkonija jer će to smanjiti čvrstoću adhezije.


reality 2017 5 star reality 2016 5 star reality 2015 5star townie Choice 2015 reality 2014 5 star townie choice 2014 reality 2013 5 star townie choice 2013 townie choice 2012 reality 2011 5 star townie choice 2011 reality 2010 5 star townie choice 2010 reality 2009 5 star townie choice 2008
  1. Perdigão J, Lambrechts P, Van Meerbeek B, Vanherle G. A FE-SEM study of the ultra-morphology of etched dentin [IADR abstract 2982]. J Dent Res. 1996;75(suppl):390.
  2. Perdigão J, Lambrechts P, Van Meerbeek B, Vanherle G. A field emission SEM study of dentin etched with different phosphoric acid compositions and/or concentrations. Katholieke Universiteit Leuven: Leuven, Belgium; 1994.